QMet 300带状合金是一种铜-铬-银材料，其导电率高于所有其他强度相近的合金，而且还具有与铍铜相当的高度可成形性和抗应力松弛能力。

QMet 300合金的高导电性使设计工程师能够开发更小的高电流和高传热元件以适应更紧凑的空间，为许多消费电子和汽车应用带来无与伦比的解决方案，包括：

• 电动车充电触点

• 电器电源触点

• 计算机电源触点

• 背板、中板和卡边缘连接器

• 光伏系统连接器

• 消费电子产品的热传播

• 汽车线束端子和高压连接器

QMet 300是QMet系列产品的最新成员，其中该系列的铜-铬-镍-锡合金QMet 200是消费电子产品的高温、紧凑环境的理想解决方案。